王妮妮：“让北美的半导体企业参与进来？知道了，我会尽快把高通等半导体公司纠集起来参与竞标。”
这妮子倒是一点就通，都不用详说。
国内半导体体系刚刚成型，一口气也吃不成大胖子，而且既然是着眼于世界市场，从这个角度衡量也的需要一些外国公司尤其是老美参与进来分一杯羹，这样才能把产品顺利的销往全球市场，巩固世界市场，挣外国人的钱。
说完这件事后，李林飞就走了。
李林飞知道王妮妮的能力其实和李冰灵不遑多让，半导体这一块她处理的很好，半导体联盟的总干事唐山，这一全球性的行业组织最重要的两个行政岗位都是未来科技的人，连总部大厦都在湘中市落地，可以说李林飞始终牢牢掌握如今全球半导体业的话语权。
李林飞离开不久，王妮妮把他交代的事宜进行细则化整理一遍，马上就开始着手处理。
随着时间的推移，来到了十一月份，全息手环的开发任务完美收官，产品完成了最终的定型，而接下来就是进行放量生产的阶段了。
升任未来科技集团第一副总裁兼零售总裁的程泽在10月25号当天与国内的半导体厂商会面，当然也包括部分北美的几家半导体厂商。
半导体业就是这样，各大供应链伙伴不同分工，而且分工要及其明确，谁都不能掉链子，各自做好各自的事情，遵从武林盟主的号召。
没错，未来科技集团就是行业内的武林盟主，程泽与各大半导体厂商会面定下了一个目标——放量生产，即每个月1256万片的产能目标。
这只是1种芯片的生产量，而全息手环内部一共有48种不同的芯片，乘以个48，意味着参与进来的所有半导体厂商们要一个月之内仅全息手环这款电产品就要生产超过6亿多片。
这是一个天文数字，平均每一家芯片制造商负责的芯片生产、封装等要超过1200万片，光刻机、蚀刻机也得加大产能，任何一个环节掉链子其他区块的厂商都得干瞪眼。
如此恐怖的产能，在放量生产之前必须要将整个半导体工业的参与者纠集在一块，定好大计，从上游先丰纳米确立的原材料供应要充足，到下游的半导体封装测试等等，都要有一个确切的详细规划，同时这些规划也是把利益分配好。
确认好之后，产能不够的扩大产能，该建厂房的立马扩建，工人不够的要大规模招聘。然后就是开工进入热火朝天的生产阶段了，每个月要产出6亿块芯片，一年下来的产量就是72亿之多，这的确是很恐怖的规模了。
不过相比较整个半导体行业每年的芯片出货量，仍旧是小巫见大巫。
就说华夏国内，目前每年消耗的各类芯片总量达到了不可思议的4000亿片，毋庸置疑的是全球最大的芯片消费市场，全球60%的芯片都用在了大中华区市场。